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柔性电路 – 印刷电子 (FPC-PE)

柔性电路 – 印刷电子(FPC-PE)

伯乐是聚合物厚膜电路和组装技术和工艺发展的领导者。我们提供包括电路设计与工程,制造设计,电路制作,模切,以及表面贴装技术在内的完整装配制造能力。德昌电机的工程师团队在其专有的聚合物厚膜技术,创新的油墨配方和介电材料选择的基础上开发了高产电路。要求独特的电路和传感器设计的技术领导者,都选择伯乐作为作为其先进体系产品的一个组成部分。利用其银/氯化银油墨技术和医疗凝胶的专业知识,伯乐走在了电路和传感器产品开发技术的最前沿。

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分销商
http://www.johnsonelectric.com/zh/product-technology/flex-circuits-and-microelectronics/flex-circuits/flexible-printed-circuits-printed-electronics
单位
平台 / 部件号 基本材料 典型材料厚度
(µm)
工作温度
(°C)
痕量
(宽度/间隙)
行业标准 安装类型
Single Sided 聚酰亚胺, 聚碳酸酯, PEN, PET 50 - 125微米 , 125 - 500微米 , 125 - 125微米 , 50 - 250微米 20/+125°C(建造依附), 20 - 85 250 微米 标准型轨道及间隙. 200 微米,在有限的区域内 ASTM-F2360, ASTM-1896, ASTM-F2537, ASTM-F1661 to F1663 安装灵活. 无SMD标准结构,3.2毫米半径左右可灵活弯曲。带SMD零件结构,100毫米半径左右可灵活弯曲
平台 / 部件号 基本材料 典型材料厚度
(µm)
工作温度
(°C)
痕量
(宽度/间隙)
行业标准 安装类型
Double Sided 聚酰亚胺, 聚碳酸酯, PEN, PET 50 - 125微米 , 125 - 500微米 , 125微米, 50 - 250微米 20 - 125 250 微米 标准型轨道及间隙. 200 微米,在有限的区域内 ASTM-F2360, ASTM-1896, ASTM-F2537, ASTM-F1661 to F1663 安装灵活. 无SMD标准结构,3.2mm半径左右可灵活弯曲。带SMD零件结构,100mm半径左右可灵活弯曲