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柔性印制电路 – 铜导线(FPC)

柔性印制电路 – 铜导线(FPC)

伯乐在有限的空间内使用软硬结合电路的可靠性封装解决了多层柔性电路的串扰屏蔽问题 。我们的柔性印刷电路包括了广泛的设计选择,比如间距,材料,表面光洁度以及面板尺寸。伯乐在包括汽车,工业,家用技术,医疗以及生命科学等多行业服务方面,拥有丰富的经验。伯乐的工程师与客户进行合作,以满足最苛刻的柔性电路设计要求;同时我们还有专业的制造能力,可对项目从原型设计到批量生产进行全程支持。

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分销商
http://www.johnsonelectric.com/zh/product-technology/flex-circuits-and-microelectronics/flex-circuits/flexible-printed-circuits-copper-conductors-fpc
单位
平台 / 部件号 基本材料 铜箔类型/厚度 覆盖膜/绝缘材料 典型厚度
(µm)
加强选项 工作温度
(°C)
标准
Single Sided FPC 聚酯(PET), 聚酰亚胺(PI) 18微米, 35微米, 70微米 冷轧或电镀铜 - 带PET不干胶的PET料薄膜- 柔性LPI阻焊- 丝网印刷保护膜, - 带丙烯酸或改性环氧胶的PI料薄膜 - 柔性LPI阻焊 100微米 - 250微米, 78微米 - 250微米 (标准); 53微米 - 220微米(无粘性) - 带PET不干胶的PET料薄膜- FR4- 铝, 不锈钢, 铜, - 带丙烯酸或改性环氧胶的PI料薄膜 - FR4 - 铝, 不锈钢, 铜 40 - 85, 40 / +125°C; 40 / +150°C(無接着剤) IPC6013 类型1
平台 / 部件号 基本材料 铜箔类型/厚度 覆盖膜/绝缘材料 典型厚度
(µm)
加强选项 工作温度
(°C)
标准
Double Sided FPC 聚酯(PET), 聚酰亚胺(PI) 18微米, 35微米, 70微米 冷轧或电镀铜 - 带PET不干胶的PET料薄膜- 柔性LPI阻焊- 丝网印刷保护膜, - 带丙烯酸或改性环氧胶的PI料薄膜 - 柔性LPI阻 211微米 - 415微米, 131微米 - 415微米(标准); 81微米 - 415微米(无粘性) - 带PET不干胶的PET料薄膜- FR4- 铝, 不锈钢, 铜, - 带丙烯酸或改性环氧胶的PI料薄膜 - FR4 - 铝, 不锈钢, 铜 40 - 85, - 40 / +125°C; 40 / +150°C(无粘性) IPC6013 类型2
平台 / 部件号 基本材料 铜箔类型/厚度 覆盖膜/绝缘材料 典型厚度
(µm)
加强选项 工作温度
(°C)
标准
Multilayer FPC 聚酰亚胺(PI) 18微米, 35微米, 70微米 冷轧或电镀铜 - 带丙烯酸或改性环氧胶的PI料薄膜 - 柔性LPI阻焊 309微米 - 609微米(标准); 161微米 - 575微米(无粘性) - 带丙烯酸或改性环氧胶的PI料薄膜 - FR4 - 铝, 不锈钢, 铜 40 - 125 IPC6013 类型3
平台 / 部件号 基本材料 基材胶粘剂 铜箔类型/厚度 覆盖膜/绝缘材料 典型厚度
(µm)
工作温度
(°C)
标准
Rigidflex Multilayer FPC PI料软层,FR4硬层 丙烯酸, 改性环氧, '无粘性' (软层), 环氧或PI(软硬层) 18微米, 35微米, 70微米 冷轧或电镀铜 柔性LPI阻焊 599μm - 2300+μm 40 - 125 IPC6013 类型4